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2023-11-15 16:33:20
“深信服EDS存儲性能實測與某國際品牌（8300型號）的存儲產品持平，80%以上讀寫模型已領先于該品牌！”
近日，我們在中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇上，公布了這一實測結果。此外，還深入芯片業務場景，分析了芯片設計業務的讀寫IO特征，并全面展示了EDS在芯片設計領域的核心技術優勢。
中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇現場
在芯片設計場景里，EDA前端設計階段的前仿真驗證等環節、后端設計階段的物理驗證及規則檢查等環節均需耗時數小時至數天，工藝制程越先進、耗時越長。而存儲環境的性能，會直接影響研發團隊的工作效率：EDA仿真任務的執行效率，直接影響著研發的生產效率；研發生產效率，則直接影響著產品的流片進度。企業能否在預期的研發周期內順利流片生產，又影響企業產品的上市周期、交付等經營環節。因此，構建一套高性能存儲解決方案對芯片設計的用戶來說至關重要。
與此同時，由于半導體行業的特殊性，產業安全是芯片設計行業客戶長期發展過程中需要重視的。而保障基礎架構產品供應安全的前提，是采用自主創新的存儲產品。
2000核算力負載！只需三節點！深信服EDS輕松應對混合負載
在實際的業務場景中，深信服EDS僅需使用3臺通用X86設備，就可以承載超過2000核的算力負載，提供數十萬的小文件OPS能力、大文件的讀寫性能達到6GB/s。經過實測，在芯片設計場景（同等硬件配置下），深信服EDS 80%以上的讀寫模型超過某國際品牌的高端存儲型號。
這意味著，無論是前端設計階段還是后端設計階段產生的混合負載請求，深信服EDS都能輕松承載。
性能對比
性能對比
多活MDS，結合流水線工作模式提高元數據訪問效率
采用多活MDS服務+流水線工作模式，可充分發揮分布式架構優勢，充分利用多機頭性能提升小文件性能，支撐億級小文件并發訪問場景。同時通過自研的矩陣式壓縮算法，元數據壓縮比可達7:1，可全量緩存百億規模元數據，提升存儲性能表現。
全局IO動態整合，減少空間浪費，提升寫入性能
小IO先排序、聚合成大塊IO后，順序寫入持久化存儲層，消除小文件小IO帶來的空間放大及性能損耗問題，充分發揮硬盤介質順序讀寫性能。
此外，深信服EDS基于分布式架構設計，可通過增加節點數量來實現性能的線性增長。為芯片設計場景不可預測的算力增長情況，提供可預測的性能拓展方案。
在成本效益方面，深信服EDS采用通用硬件設計，每TB的存儲成本遠低于傳統專用存儲廠商，同時，用戶后續維保續費時，也無需在高溢價硬件的基礎上支付高額溢價，有效降低數據存儲成本。
值得一提的是，深信服EDS打造了從遠程辦公桌面、計算調度軟件、再到高性能存儲底座的基礎架構產品矩陣，并且已經深度適配了多家C86及國產芯片品牌硬件，這也有助于保障產業安全發展。
未來，深信服EDS將繼續發揮高性能的優勢，為芯片企業提供可靠而高效的存儲底座，助力中國芯片產業高速發展！
