“中國人要有自己的芯片?！?/p>

芯片產業，承載著眾多注視和期翼。在戮力同心的市場熱潮中，中國芯突圍猛進十年，日產能突破10億顆，進口量減少600億顆，芯片自給率已提至三成左右，備受期盼的光量子芯片中國已基本與國際保持同步，勤勞智慧的中國人民創造出了“芯”辰大海。在這背后，有許多看不到的力量謀定而后動，給予芯片產業源源不斷的數智力量支持。

12月23日，芯榜舉辦「2022年半導體投融資論壇暨先進封測&Chiplet」年度峰會，本屆大會匯集半導體先進封測領域的領軍者，廣邀微電子制造企業高管、項目負責人、電子工程師、資深學者同臺演講，為推動中國芯高質量發展展開學術交流與討論。

與此同時，為鼓勵產業背后力量的貢獻，峰會現場公布了“中國芯片產業優秀數智化支持服務商TOP10榜單”。該榜單由芯榜聯合大會協辦方億歐網共同策劃及評選，評選標準包括：用戶口碑、融資情況、人才規劃，產品創新度、市場前瞻視野、人才儲備、雇主品牌、媒體口碑、知識產權及相關專利和內部科學治理緯度綜合評估。經行業專家推薦、企業提交資料報名，以及10名決策專家綜合過會評估，深信服科技憑借服務成百上千家芯片行業用戶的深厚積累，成功入選此次“中國芯片產業優秀數智化支持服務商TOP10榜單”。

圖源大會官方網站

在科技強國的戰略指導下，中國芯片行業的數字化轉型發展尤為重要，這能夠直接縮短發展周期，全面加速中國科技進程。但與此同時，芯片用戶數字化轉型進程中對業務算力和存儲提出更高要求，網絡安全形勢嚴峻帶來重大挑戰。深信服作為中國網絡安全與云計算前列梯隊的本土企業，深入投身于半導體芯片產業鏈的協作網絡中，為芯片行業用戶提供匹配轉型需求的解決方案，助力行業數字化轉型更簡單、更安全，既是光榮使命，也屬責任擔當。

深信服芯片行業整體解決方案

01技術成熟 提供高性能基礎設施

行業爆發式增長的背后，對算力和存力提出了很大的挑戰：芯片前端設計小文件眾多、前后端仿真驗證周期長、仿真結果文件大。生產封測系統MES/CIM對可靠性和可用性要求高，一旦核心業務系統中斷，將遭受巨大經濟損失。建立災備數據中心成本較高，專業運維人員的配備也成難題。

在IT基礎設施建設領域，基于芯片行業用戶的困擾，深信服可為用戶提供基于超融合架構的云化數據中心、企業級高性能存儲及混合云異地容災三大解決方案，助力構筑百萬IOPS，提供集穩定性、可靠性、擴展性、高性比價的線上線下一朵云。

• 深信服超融合所具備的三熱能力(熱遷移、熱補丁、熱升級)保障穩定可靠，采用先進的數據分層和分布的算法為虛擬機提供了超100w IOPS的高性能，原生的CBT及CDP技術實現虛擬機的多重備份保障數據安全，保障芯片行業用戶對IT系統可用性和可靠性的高要求。
• 企業分布式存儲方案穩定可靠，具備高性價比，其中獨創的小文件合并技術、冷熱數據自動緩存滿足計算仿真環節對于大容量存儲的需求。
• 深信服還為關鍵業務提供托管式的混合云異地容災方案，當用戶本地機房發生停電、意外原因宕機等其他不可預測的事故時，關鍵業務系統可在幾秒內拉起，保障關鍵業務絲滑切換。

02安全護航 解決芯片行業后顧之憂

隨著芯片企業的發展進程不斷向前，終端種類多、接入環境復雜、用戶角色多樣化等因素使得產業網絡安全形勢日漸復雜。IC設計環節的代碼、圖紙、版圖、專利等核心資產在流轉及保存過程中，易遭到泄密；芯片企業的核心數據資產價值高，易被網絡黑客等組織惡意定向攻擊勒索；異地分支與集團總部協同辦公場景多，也易將數據暴露于公網中。這些安全隱患都給芯片產業發展帶來了桎梏。

當下網絡安全趨勢愈發嚴峻，深信服結合芯片行業用戶的業務特點，不斷優化解決方案，以安全辦公空間、安全托管服務、分支安全組網三大安全解決方案，全面護航芯片行業數字化轉型，解決網絡安全后顧之憂。

• 安全辦公空間方案可解決芯片企業員工在研發辦公、遠程接入等場景下的數據防泄密問題，且簡化了IT運維，提升公司效率。
• 安全托管方案可全面抵御網絡威脅，解決半導體行業用戶易被網絡黑客等組織惡意定向攻擊勒索的隱患，保障數據資產安全。
• 分支安全組網方案能夠顯著優化分支與總部協同辦公的訪問體驗，并保障業務傳輸安全。

正是深信服多年來持續打磨產品方案，在服務芯片行業用戶上的全情投入，讓愈來愈多的芯片企業選擇了深信服。未來，深信服還將為更多用戶提供優選解決方案，助力芯片行業用戶的數字化更簡單，更安全。